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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 货号 | 面议 |
| 用途 | 电子电器部件 |
| 牌号 | 70G33HS1L BK031 |
| 型号 | 70G33HS1L BK031 |
| 品名 | PA66 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 生产企业 | 陶氏杜邦 |
| 是否进口 | 是 |
| PA66 70G33HS1L BK031 陶氏杜邦 |
| 特性：增强，玻纤增强 |
| 用途：电子电器部件 |
| 加工方法：注塑 |
| 参数： 密度：1.39无 收缩率：0.0020 到 0.0030cm cm 拉伸强度：186MPa 断裂伸长率：3.0% 弯曲模量：8970MPa |
