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| 品牌 | 陶氏杜邦 |
| 货号 | 面议 |
| 用途 | 电子电器部件 |
| 牌号 | 70G35HSLX BK357 |
| 型号 | 70G35HSLX BK357 |
| 品名 | PA66 |
| 外形尺寸 | 颗粒 |
| 生产企业 | 陶氏杜邦 |
| 是否进口 | 是 |
| PA66 70G35HSLX BK357 陶氏杜邦 |
| 特性：热稳定 |
| 用途：电子电器部件 |
| 加工方法：注塑 |
| 参数： 拉伸断裂强度：130MPa 断裂伸长率：4.0% 拉伸模量：8500MPa 简支梁无缺口冲击强度：92.0kJ m2 简支梁缺口冲击强度：10.00kJ m2 |
