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| 品牌 | 广州 | 
| 货号 | HP-5004 | 
| 用途 | 电气/电子应用领域 | 
| 牌号 | HP-5004 | 
| 型号 | HP-5004 | 
| 品名 | PC合金料 | 
| 外形尺寸 | 3mm | 
| 生产企业 | 广州 | 
| 是否进口 | 否 | 
"◆PC/ABS THG-A-C6200/东莞沃捷
注塑级
生产厂商:东莞市沃捷新材料科技有限公司
特性备注:*的抗冲击强度,良好的电气特性,良好的流动性、易成型,优秀的注塑性,良好的阻燃性,优秀的熔接线强度,良好的表面性易喷涂、优秀的外观效果。
用途:笔记本电脑外壳等
重要参数:熔体流动速率:14 g/10min密度:1.18 g/cm3成型收缩率:0.5 %缺口冲击强度:86 拉伸强度:58 MPa
◆PC/ABS TN-3811VW/日本帝人
标准级合金
生产厂商:日本帝人化成公司
特性备注:非卤素阻燃型
重要参数:密度:1.18 g/cm3成型收缩率:0.6 %缺口冲击强度:30 断裂伸长率:90 %弯曲强度:90 MPa
◆PC/ABS TN-3812BW/日本帝人
其它
生产厂商:日本帝人化成公司
特性备注:消光型
重要参数:密度:1.21 g/cm3成型收缩率:0.5 %缺口冲击强度:30 断裂伸长率:110 %弯曲强度:90 MPa
"
"
◆PC/ABS T-3714/日本帝人
其它
生产厂商:日本帝人化成公司
特性备注:高流动性
重要参数:密度:1.13 g/cm3成型收缩率:0.6 %缺口冲击强度:80 断裂伸长率:120 %弯曲强度:80 MPa

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产品说明
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| 总体描述 | |
|---|---|
| 材料状态 | 非流通 | 
| 特性 | 通用;耐低温冲击;中耐热;高流动 | 
| 用途 | 手机;电器外壳 | 
| 加工方法 | 注塑 | 
| 物性数据来源 | 暂无来源关于中塑产品认证 | 
| 形态 | 粒子 | 
| 物理性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 | 
|---|---|---|---|---|
| 比重 | g/cm3 | ASTM D792 | ||
| 收缩性 | Flow | % | ASTM D785 | |
| 熔流率(熔体流动速率) | 250°C/2.16 kg | g/10 min | ASTM D955 | 
| 机械性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 | 
|---|---|---|---|---|
| 抗张强度 | Yield | MPa | ASTM D638 | |
| 伸长率 | Break | % | ASTM D638 | |
| 弯曲模量 | MPa | ASTM D790 | ||
| 弯曲强度 | MPa | ASTM D790 | 
| 热性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 | 
|---|---|---|---|---|
| 热变形温度 | 1.8 MPa,未退火 | °C | ASTM D648 | 
| 冲击性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 | 
|---|---|---|---|---|
| 缺口冲击强度 | 20℃ | J/m | ASTM D256 | |
| 缺口冲击强度 | -30℃ | J/m | ASTM D256 |