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品牌 | 上海科思创 |
货号 | T88GF-20 000000 |
用途 | 电气/电子应用领域 |
牌号 | T88GF-20 000000 |
型号 | T88GF-20 000000 |
品名 | PC合金料 |
外形尺寸 | 3mm |
生产企业 | 上海科思创 |
是否进口 | 否 |
◆PC/ABS HI5607/深圳现代宝
合金
注塑
耐高温
生产厂商: 深圳市现代宝实业有限公司
用途:手机
重要参数:熔体流动速率:22 g/10min密度:1.15 g/cm3吸水率:0.2 %成型收缩率:0.5 %缺口冲击强度:68
◆PC/ABS HL-合金/余姚宏利
注塑
家电部件
电子电器部件
阻燃
生产厂商: 余姚市宏利塑化有限公司
特性备注:通用级
用途:小型家用电器外壳,移动电话壳,电脑外壳,显示器外壳,*外壳
重要参数:熔体流动速率:8 g/10min密度:1.2 g/cm3成型收缩率:0.6 %缺口冲击强度:550 拉伸强度:58 MPa
◆PC/ABS MC2300/上海致翔
电镀
其他
生产厂商:上海致翔工程塑料有限公司
重要参数:密度:1.1 g/cm3吸水率:0.1 %成型收缩率:0.5 %拉伸强度:48 MPa断裂伸长率:8 %"
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◆PC/ABS HB-5530G/深圳现代宝
合金
注塑
耐热
增强
生产厂商: 深圳市现代宝实业有限公司
特性备注:耐热,30%玻纤增强
用途:地下埋设电线管,锅炉部件,传真机外外壳,照相机部件及要求高稳定性和高强度的产品。
重要参数:熔体流动速率:8 g/10min密度:1.38 g/cm3吸水率:0.15 %成型收缩率:0.25 %缺口冲击强度:10
产品说明
您是该物性表的第18312位访客
总体描述 | |
---|---|
材料状态 | 流通,正常 |
特性 | 标准;高抗冲;高流动 |
用途 | 电气/电子应用领域 |
加工方法 | 注塑 |
物性数据来源 | 暂无来源关于中塑产品认证 |
形态 | 粒子 |
物理性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 |
---|---|---|---|---|
熔流率(熔体流动速率) | 260°C; 5 kg | cc/10min | ISO 1133 | |
收缩率 | 流动方向150x105x3 mm; 260 °C / MT 80 °C | % | ISO 2577 | |
收缩率 | 垂直流动方向150x105x3 mm; 260 °C / MT 80 °C | % | ISO 2577 | |
吸水性 | Water at 23 °C | % | IEC 62 | |
吸水性 | 23 °C; 50 % r. h. | % | ISO 62 |
机械性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 |
---|---|---|---|---|
拉伸断裂强度 | 50 mm/min | MPa | ISO 527 | |
拉伸模量 | 1mm/min | MPa | ISO 527 | |
拉伸屈服强度 | 50mm/min | MPa | ISO 527 | |
断裂伸长率 | 50mm/min | % | ISO 527 |
电气性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 |
---|---|---|---|---|
表面电阻率 | ohms | DIN IEC 93 | ||
体积电阻率 | 无 | DIN IEC 93 | ||
介电常数 | 100 Hz | 无 | IEC 250 | |
介电损耗 | 100 Hz | 无 | IEC 60250 | |
介电常数 | 1 MHz | 无 | IEC 250 | |
介电损耗 | 1 MHz | 无 | IEC 60250 |
热性能 | 测试条件 | 属性值 | 单位 | 测试方法 |
---|---|---|---|---|
线性热膨胀系数 | 流动方向23 to 55 °C | 无 | ASTM E831 | |
线性热膨胀系数 | 垂直流动方向23 to 55 °C | 无 | ASTM E831 | |
热变形温度 | 1.80 MPa | °C | ISO 75 | |
维卡软化温度 | 50 N; 50 °C/h | °C | ISO 306 | |
热变形温度 | 0.45 MPa | °C | ISO 75 | |
维卡软化温度 | 50 N; 120 °C/h | °C | ISO 306 |